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低温固化环氧导电银胶固晶led芯片金属粘接耐高温低阻抗导电银胶

低温固化环氧导电银胶固晶led芯片金属粘接耐高温低阻抗导电银胶

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商品描述

                                                              126导电银胶 (TDS)

 

 

126是一种以银粉为介质的环氧导电胶。具有高Tg\粘接强度高、低挥发、耐高温性能强等特点,适用于耐高温要求高的产品。操作性好。

 

                   

应用于芯片粘接、金属、陶瓷等粘接。

 

                

固化前性能

项目 (单位)

测试方法/条件

数据

填料类型

 

触变指数

0.5 rpm / 5 rpm 25 ℃

5.5

粘度(cP)

Brookfield CP52,5 rpm, 25 ℃

10000

工作时间(hours)

25 ℃粘度增加25%

24

有效期(year)

-40 ℃以下

1

 

 

 

 

建议固化条件

3-5 ℃/min 升温至80 ℃1小时固化(渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)

 

 

项目   (单位)

测试标准 / 条件

数据

体积电阻率(Ω∙cm)

4点探针法

6×10-4

晶片剪切强度(kg)

2*2硅晶片Ag/Cu

25 ℃

10

 

260 ℃

2.5

Tg(℃)

DSC

230

导热系数(W/(m·K))

激光闪射法121 ℃

1.5

Tg以下热膨胀系数(ppm/℃)

TMA膨胀探针

48

Tg以上热膨胀系数(ppm/℃)

TMA膨胀探针

159

 

 

 

 

 

产品储存在-40 ℃以下的环境中,在所要求的储存条件下可以保证产品的有效期。不恰当的储存方法会对产品的性能产生不利影响。

 

 

在运输过程中应当将产品存放于干冰中,以保证产品处于-40 ℃以下的环境。

 

 

使用前将产品解冻至室温;解冻过程中将针筒垂直放置;产品未解冻至室温前请勿打开容器。使用产品时应先清除凝结在容器表面的水份,然后再打开容器。

 

 

产品解冻后应立即放置到点胶机上使用。如果产品需要转移,切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品须在推荐的工作时间内使用。不建议将产品进行二次冷冻。

 

 

本产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括5 克,10 克。

 

 

赵经理: 13501589081

 

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低温固化环氧导电银胶固晶led芯片金属粘接耐高温低阻抗导电银胶

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