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耐高温高硬度低电阻石墨烯导电粘接胶常温固化填充密封导热涂层胶

耐高温高硬度低电阻石墨烯导电粘接胶常温固化填充密封导热涂层胶

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产品描述

商品描述

128-3导电石墨胶 (TDS)

 

产品概述

128-3是一种以石墨烯粉为介质的环氧导电胶。具有高Tg\粘接强度高、低挥发、低电阻、耐高温性能强等特点,适用于耐高温要求高的产品。操作性好。

 

主要应用

应用于芯片粘接、金属、陶瓷等粘接涂覆。

 

技术指标

固化前性能

项目 (单位)

测试方法/条件

数据

填料类型

 

石墨烯

触变指数

0.5 rpm / 5 rpm 25 ℃

5.5

粘度(cP)

Brookfield CP52,5 rpm, 25 ℃

10000

工作时间(hours)

25 ℃粘度增加25%

24

有效期(year)

-40 ℃以下

1

 

 

 

固化条件和固化工艺

建议固化条件

3-5 ℃/min 升温至150 ℃1小时固化(渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)

 

固化后性能

项目   (单位)

测试标准 / 条件

数据

体积电阻率(Ω∙cm)

4点探针法

6×10-4

晶片剪切强度(kg)

2*2硅晶片Ag/Cu

25 ℃

10

 

260 ℃

2.5

Tg(℃)

DSC

230

导热系数(W/(m·K))

激光闪射法121 ℃

1.5

Tg以下热膨胀系数(ppm/℃)

TMA膨胀探针

48

Tg以上热膨胀系数(ppm/℃)

TMA膨胀探针

159

 

 

 

 

储存及运输

产品储存在-40 ℃以下的环境中,在所要求的储存条件下可以保证产品的有效期。不恰当的储存方法会对产品的性能产生不利影响。

 

运输

在运输过程中应当将产品存放于干冰中,以保证产品处于-40 ℃以下的环境。

 

解冻

使用前将产品解冻至室温;解冻过程中将针筒垂直放置;产品未解冻至室温前请勿打开容器。使用产品时应先清除凝结在容器表面的水份,然后再打开容器。

 

使用建议

产品解冻后应立即放置到点胶机上使用。如果产品需要转移,切忌在转移过程中带入杂质以及空气。该产品须在推荐的工作时间内使用。不建议将产品进行二次冷冻。

 

包装规格

本产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括5 克,10 克。

 

技术支持

赵经理: 13501589081

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耐高温高硬度低电阻石墨烯导电粘接胶常温固化填充密封导热涂层胶

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