| 单组分导热凝胶是一种高密合性、高导热性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决方案，满足了电子设备自动化点胶散热将高频率电子部件集成到小化装置上的趋势要求。 单组分导热凝胶间隙填充材料极易成形，在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的传热效果。 | ||||||||
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特点 · 优越的热传递。 · 具有低压缩力，紧密贴合性。 · 在相对广泛的温度范围内，能维护材料所有基本属性。 · 使用"点胶成形"间隙填充材料，保持形态稳定。 · 不会导致任何金属表面腐蚀。 |
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| 用途：于手机IC与散热器、热源和散热器之间的间隙填充材料。 | ||||||||
| 型号 | TP10 | TP20 | TP30 | TP40 | TP50 | TP60 | TP70 | TP100 |
| 颜色 | 黄色 | 白色/浅蓝色 | 粉红色 | 浅绿色 | 青色 | 淡蓝色 | 淡蓝色 | 灰色 |
| 导热系数（W/m*k） | 1.0±0.1 | 2.0±0.2 | 3.0±0.3 | 4.0±0.3 | 5.0±0.3 | 6.0±0.3 | 7.0±0.3 | 10.0±0.5 |
| 挤出性90psi（g/min） | 50 | 50 | 15 | 36 | 36 | 30 | 30 | 15 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×108 | ≥1.0×108 | ≥3.2×108 | ≥3.2×108 | ≥3.2×108 | ≥1.0×109 | ≥1.0×109 | ≥1.0×109 |
| 挥发分（％） | ≤0.15 | ≤0.15 | ≤0.07 | ≤0.07 | ≤0.05 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 |
| 油离度（％） | ≤0.7 | ≤0.7 | ≤4 | ≤2 | ≤2 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 |
| 使用温度（℃） | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 |
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注意事项： ·导热凝胶覆盖部位必须保持清洁、干燥； ·未一次性使用的导热凝胶须密封处理后，再贮存。 |
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| 包装规格：30ml、300ml、2600ml/支 | ||||||||
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贮存及运输： ·本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期 1 年。 ·本产品为非危险品，按一般化学品运输。 |
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·本文中所列数据由我司研发中心测试员在恒温实验室采用专业检测手法及精密的量测设备实测所得，是真实且可靠的。对于任何公司和个人用非专业检测手法及非精密的量测设备测试所得数据，作为本产品的贮存和使用依据，并因此带来直接或间接的损失，我司概不负责。 |
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批发导热散热硅脂笔记本电脑CPU芯片散热膏系数导热1.0瓦-2.0瓦-3
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