厂家芯片封装围坝胶IC底部填充胶长期耐高温耐腐蚀封边围堰密封胶

518环氧围坝胶

【产品特点】

● 本品为黑色单液型环氧树脂胶；

● 具有低膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、能在较低温度下短时间快速固化等特性；

● 固化后无气泡、表面效果好、在多种不同材质类型之间形成极佳的粘接力；

● 固化后有良好的电气性能、具有较高的储存稳定性、绝缘好、耐酸碱性能好、防潮防水防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化、并能承受温度之变动、及曲挠撕剥应力。 

【适用范围】

● 本产品尤其适用于高温固化制程、围坝、芯片围边、主要用于粘接保护热敏感性元器件、记忆卡、CCD、CMOS、芯片、电子元器件粘接固定、密封保护等特点。                          

【外观及物性】

【使用方法】

固化  条件

温度130℃×1小时固化；

备注：（粘接部位可能需要加热到一定时间才能达到固化温度，不用材质传热不一样，胶水没有硬化，可以延长烘烤温度，达到完全固化；温度越高固化越快）

● 要粘接密封的产品需要保持干燥、清洁；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

 【固化后特性】

【储存与包装】

● 本品最好冰箱冷冻保存-20°C可以6个月，使用前最好拿出来，常温放置2小时后再开封使用。

 包装规格为30ML/支。

 技术支持：赵经理 13501589081

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